前处理 · 知识地图
平台的前处理车间——每日学习、技术笔记、专业英语在这里被加工成网格化的知识点，收敛后流入求解区
今日到期复习0
学习日记0
技术笔记0
专业英语0
开工动作：每天先做今日日记——巩固到期复习项，再学 2~3 道新题挂上知识链。复习节奏：艾宾浩斯 1 / 2 / 4 / 7 / 15 天，通过一档划掉一档，答错回流重排。
主线一句话：所有散热问题都是同一条链——热量从热源出发，穿过 TIM、散热器、风道，最终交给环境。热设计 = 逐段找出最大热阻并压低它。学任何知识点都往这条链上挂：
芯片(热源)
│ 传导 ←── 教材层①导热：傅里叶定律、肋片理论
▼
TIM 导热界面材料 ──→ [材料与工艺]：垫片/硅脂/焊料、接触热阻
│ 传导
▼
散热器/VC/热管 ────→ [材料与工艺]：齿厚齿距、热管干涸极限、均热板
│ 对流 ←── 教材层②对流：边界层、Nu/Re/Pr、相变
▼
风道 / 流动 ──────→ [热物理基础]：层流湍流、边界层、自然/强迫对流
│ [系统设计]：风道原则、风机风量-静压、PUE
▼
环境（最终热沉）
↑ 辐射（隐形通道）←── 教材层③辐射：四定律、网络法
↑ 冷板/换热器 ←────── 教材层④换热器：LMTD、ε-NTU
横向贯穿：
[仿真与排查] ←→ 以上每一环：网格无关性、瞬态/稳态、偏差>15%排查、芯片超温定位